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  1. FIB电路修改,可做28nm工艺制程(FEI G5);
  2. 化学或物理办法开盖(decap)、取die、去层、remark、拍照找异常;
  3. RA可靠性测试,Burn-in Board、Dut Card、HTOL、THB、HAST、TCT、THST、THCT、HTGB、HTRB、PCT、BLT、H3TRB、MSL、Reflow、HTST、LTST、、、、
  4. MPW(block、5*5)、wafer(6寸-12寸)、shuttle、砷化镓的减划、切割、裸die自动挑拣、真空包装;
  5. 小批量IC陶瓷快速封装,如DIP、QFP、SOP、QFN、LCC、PGA、SIP、BGA、、、
  6. 小批量IC塑脂快速封装,如DIP、LQFP、QFN、SOP、DFN、SOT、TSSOP、TO、SSOP、BGA、、、
  7. 快速COB bonding;
  8.  ESD、Latch up、HBM、MM、CDM、wafer CP、FT测试;
  9.  LCD driver IC bondinng,FA backside sample 样品制备;
  10. 高速BGA基板设计、制作、加工;
  11. SEM扫描电子显微镜(50倍-200000倍);
  12. Re-work(decap后)补线、拔线、跳线、重焊,BGA re-ball,点胶molding;
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